將爭取美國政府提出500億美元補貼 呼應美國總統拜登日前提出以2.25兆美元推動基礎建設計畫，其中包含提撥500億美元補貼美國境內半導體產業的美國製造晶片法案 (CHIPS for America Act)，目前包含微軟、蘋果、Intel、AMD、三星、恩智浦、英飛凌，乃至於台積電在內多達64家半導體相關業者合組名為「SIAC」的半導體聯盟，計畫藉此推動美國境內製作晶片能…
推動美國境內製作晶片能力，微軟、蘋果、Intel、AMD與台積電等業者合組半導體聯盟
將爭取美國政府提出500億美元補貼 呼應美國總統拜登日前提出以2.25兆美元推動基礎建設計畫，其中包含提撥500億美元補貼美國境內半導體產業的美國製造晶片法案 (CHIPS for America Act)，目前包含微軟、蘋果、Intel、AMD、三星、恩智浦、英飛凌，乃至於台積電在內多達64家半導體相關業者合組名為「SIAC」的半導體聯盟，計畫藉此推動美國境內製作晶片能…