半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者–(美國商業資訊)–ERS electronic先進封裝設備名錄再添一名新成員：全自動面板級拆鍵合機650（APDM650）。早在2018年發布的面板級手動拆鍵合機，上市後迅速獲得了業界的關注。時至今日，該機器仍然是研發、新產品問世等方面的佼佼者。 本新聞稿包含多媒體。此處查看新聞稿全文： https://www.businesswi…
ERS現可提供用於扇出型拆鍵合和翹曲矯正的全自動面板級封裝機器（最大可至650x650mm） – 美國商業資訊
半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者–(美國商業資訊)–ERS electronic先進封裝設備名錄再添一名新成員：全自動面板級拆鍵合機650（APDM650）。早在2018年發布的面板級手動拆鍵合機，上市後迅速獲得了業界的關注。時至今日，該機器仍然是研發、新產品問世等方面的佼佼者。 本新聞稿包含多媒體。此處查看新聞稿全文： https://www.businesswi…