編採中心/台北報導 以「功率元件及模組」創新的封裝技術切入第三代半導體的智威科技（Zowie Technology），和日本 SiC 元件製造商合作開發，於日前董事長鍾宇鵬在線上發表會「第三代半導體的決勝關鍵」上，發表「650V-1200V SiC SBD diode 10-40A 」產品，是目前全球功率最高、最小型化的 SiC 元件，受到日本時事社、朝日新聞、日本產經新聞等日本媒…
科技界台灣之光！ 日本主流媒體報導智威科技「第三代半導體的決勝關鍵」發表會 | 新頭條-TheHubNews
編採中心/台北報導 以「功率元件及模組」創新的封裝技術切入第三代半導體的智威科技（Zowie Technology），和日本 SiC 元件製造商合作開發，於日前董事長鍾宇鵬在線上發表會「第三代半導體的決勝關鍵」上，發表「650V-1200V SiC SBD diode 10-40A 」產品，是目前全球功率最高、最小型化的 SiC 元件，受到日本時事社、朝日新聞、日本產經新聞等日本媒…