東芝新建300毫米晶圓廠房擴大功率半導體產能 – 美國商業資訊

日本川崎–(美國商業資訊)–東芝電子元件及儲存裝置株式會社（「東芝」）今天宣布將在其主要的離散半導體生產據點（石川縣的加賀東芝電子株式會社）新建一座300毫米晶圓廠房，用於生產功率半導體。廠房興建將分兩個階段進行，以便根據市場趨勢最佳化投資步驟。第一階段的生產計畫於2024會計年度開始。當第一階段達到滿載生產時，東芝的功率半導體產能將達到2021會計年度的2.5倍[1]。 …