傳蘋果與日月光洽談合作，將協助其自製5G連網晶片封裝測試預計在2023年用於新款iPhone 13

蘋果先前傳聞自製的5G連網晶片，目前有消息指稱已與台灣日月光洽談合作事宜，或許將由日月光旗下日月光半導體，以及矽品精密協助其5G連網晶片封裝測試。 在此之前，日月光也與Qualcomm維持合作關係，透過日月光半導體及矽品精密提供封裝測試服務，而目前Qualcomm向蘋果提供的5G連網晶片，便是由日月光半導體及矽品精密進行封裝。 目前市場傳聞指稱，蘋果已經投入…