對應手機產品應用的5G連網晶片仍有耗電問題 華為：將儘快改善

今年在MWC 2018宣布推出全球首款符合3GPP規範的商用5G連網晶片Balong 5G01，華為預期最快今年內即可讓新款網路終端設備投入5G連網應用。不過，在對應手機產品使用的5G連網晶片卻可能面臨電力損耗，以及晶片運作時的發熱問題。 雖然在今年MWC 2018宣布推出全球首款符合3GPP規範的商用5G連網晶片，並且預計最快今年內推出可對應5G連網應用的網路終端設備，但華…