高頻寬記憶體搭上AI趨勢 研調機構估年增近60% – 民生頭條

首圖 商傳媒|記者穆大/台北報導 據TrendForce研究顯示,目前高階AI伺服器GPU搭載HBM已成主流,預估今(2023)年全球HBM需求量將年增近六成、來到2.9億GB,明年將再成長三成。為解決高速運算、記憶體傳輸速率受限於DDR SDRAM頻寬而無法同步成長的問題,高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,HBM)應運而生,其「革命性傳輸效率」是…


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