首款內建聯發科技 AI 平台的晶片組,聯發科發表 Helio P60 處理器|MWC 2018 聯發科技於 MWC 2018 世界通訊展推出 MediaTek Helio P60 系統單晶片(SoC),此為第一個搭載多核心 AI 處理器(行動 APU)與聯發科技 NeuroPilot AI 技術的系統單晶片平台;相較於 Helio P23 和 Helio P30,聯發科技 Helio P60的 Arm Cortex A73 與 A53 處理器組可提升 70% 的中央處理器(CPU…