東京–(美國商業資訊)–艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，總裁：石合信正，總部：東京都港區；以下簡稱ABLIC）今天發布了五款車載用霍爾效應IC——S-57GD、S-57GS、S-57GN、S-57TZ和S-57RB(*1)，其均採用0.5mm的全球最薄(*2)封裝。這一整套產品可讓客戶從中選擇最適合自身需求的產品。 本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此： htt…
ABLIC推出全球最薄封裝的S-57GD、S-57GS、S-57GN、S-57TZ和S-57RB系列，擴充汽車霍爾效應IC的產品陣容 – 美國商業資訊
東京–(美國商業資訊)–艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，總裁：石合信正，總部：東京都港區；以下簡稱ABLIC）今天發布了五款車載用霍爾效應IC——S-57GD、S-57GS、S-57GN、S-57TZ和S-57RB(*1)，其均採用0.5mm的全球最薄(*2)封裝。這一整套產品可讓客戶從中選擇最適合自身需求的產品。 本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此： htt…