加州坎貝爾–(美國商業資訊)–數位製造創新者VELO3D和Lam Research Corporation (Nasdaq: LRCX)今天宣佈聯合開發協議,其中包括在半導體產業的金屬積層製造(AM)或3D列印應用中就新型材料和設計進行合作。Lam計畫在未來五年內大幅增加AM生產的零件數量。 此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:https://www.bus…
加州坎貝爾–(美國商業資訊)–數位製造創新者VELO3D和Lam Research Corporation (Nasdaq: LRCX)今天宣佈聯合開發協議,其中包括在半導體產業的金屬積層製造(AM)或3D列印應用中就新型材料和設計進行合作。Lam計畫在未來五年內大幅增加AM生產的零件數量。 此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:https://www.bus…