科林研發推出先進的介電層填隙技術 實現新一代元件製造

-新的Striker®FE增強式原子層沉積平台可解決3D NAND、DRAM和邏輯晶片業者的半導體製造挑戰 加州弗里蒙特2020年9月22日 /美通社/ — 科林研發(Lam Research Corp.)宣佈，推出先進的Striker®FE平台，這是製造高深寬比晶片架構的新型製程解決方案。Striker …