三井金屬運用於次世代半導體封裝元件的特殊玻璃載體HRDP®開始量產 – 美國商業資訊

東京–(美國商業資訊)–為了實現運用於次世代半導體封裝元件的特殊玻璃載體HRDP®1的商品化，三井金屬礦業 株式會社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)（總裁：Keiji Nishida；以下稱「三井金屬」）一直與吉奧馬科技(GEOMATEC Co.，Ltd.)（總裁：Kentaro Matsuzaki）合作，共同擴建大規模生產系統。三…