長庚大學工學院首創　半導體設計整合課程 | 台灣好新聞 TaiwanHot.net

隨著AI、5G及物聯網時代全面到來，全球半導體需求急速增溫，長庚大學工學院為協助學生順利進入高科技產業，必須有更完善的實務課程訓練，因此與台塑企業合作，首創國內大學先例開設半導體設計整合課程，累計獲得台塑企業挹注8000萬元用於第3代半導體研發，加上電子工程學系配備完整的「矽製程無塵室」，可提供學生最紮實的半導體設計實務訓練。 工學院指出，目前半導體產業火熱，急…