預計透過3D V-Cache推動運算效率 在此次Computex 2021主題演講尾聲，AMD執行長蘇姿豐博士藉由特別設計的Ryzen 5900X處理器，實際展示以新封裝技術3D Chiplet打造設計，標榜能比過去採用的2D Chiplet提升200倍以上連接密度，甚至相比業界採用3D封裝方案高出15倍密度表現。 此項技術同樣與台積電緊密合作，讓AMD處理…
AMD將透過3D封裝技術配合製程精進加速提升處理器效能
預計透過3D V-Cache推動運算效率 在此次Computex 2021主題演講尾聲，AMD執行長蘇姿豐博士藉由特別設計的Ryzen 5900X處理器，實際展示以新封裝技術3D Chiplet打造設計，標榜能比過去採用的2D Chiplet提升200倍以上連接密度，甚至相比業界採用3D封裝方案高出15倍密度表現。 此項技術同樣與台積電緊密合作，讓AMD處理…