Locus 在由 GIC 領投的 C 輪融資籌得 5,000 萬美元,除現有投資者外,Qualcomm Ventures 亦參與這輪集資

首圖 — Locus 將運用資金專注創新、擴張營業覆蓋和擴大團隊 三藩市2021年6月2日 /美通社/ — 自動執行供應鏈決策的未來平台 Locus 今天宣佈已在由新加坡主權財富基金 GIC 領投的 C 輪融資籌集 5,000 萬美元,並由 Qualcomm V…


發佈留言