經部力促工研院與中油合作　發展創新5G銅箔基板關鍵樹脂原料 | 台灣好新聞 TaiwanHot.net

5G通訊帶動相關產業快速發展，也掀起大量高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料需求，根據工研院IEK Consulting推估，2020年全球高頻高速銅箔基板產值達29億美元，到2025年產值將突破83億美元。然而高階樹脂材料多為美、日等大廠壟斷，經濟部技術處運用科技專案支持工研院與中油共同開發5G創新樹脂材料，同步國際大廠頂尖技術，產品可望滿足5G毫米波高頻高速需求，預…