相控陣列變頻微波技術 解決晶片生成缺陷問題 | 新頭條-TheHubNews

首圖 新竹振道/記者簡舒祺/新竹報導 隨著半導體製程的演進,元件線寬及膜厚均達10奈米左右,元件容易因傳統高溫退火帶來的副作用,導致元件失效,為了解決晶片生成缺陷問題,工研院研發「相控陣列變頻微波技術」,這項新技術能在攝氏500度以下,透過微波相位與變頻整合的控制,達到半導體材料低溫均勻加熱的目的。 這項技術製程相較於微波退火做法,成本節省約一半的費用,更具市場競爭力,目前除了已經與…


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