上海2021年12月6日 /美通社/ — 今年，環旭電子進入智慧穿戴模組領域的第九年，並在先進封裝技術的開發方面又登上新臺階。雙麵塑封和薄膜塑封是環旭電子最新開發的技術，雙麵塑封實現了模組的最優化設計。薄膜塑封技術的引入，實現了信號連接匯出區域的最小化設計，同時可以和其他塑封區域同時在基板的同一側實現同時作業。 一直以來，手機是推動微小化技術的主要動力，如今微小化技術正在多項領域…
微小化技術需求日漲 環旭電子以SiP創新技術持續發力可穿戴領域
上海2021年12月6日 /美通社/ — 今年，環旭電子進入智慧穿戴模組領域的第九年，並在先進封裝技術的開發方面又登上新臺階。雙麵塑封和薄膜塑封是環旭電子最新開發的技術，雙麵塑封實現了模組的最優化設計。薄膜塑封技術的引入，實現了信號連接匯出區域的最小化設計，同時可以和其他塑封區域同時在基板的同一側實現同時作業。 一直以來，手機是推動微小化技術的主要動力，如今微小化技術正在多項領域…