【今傳媒/記者李祖東報導】經濟部加工出口區管理處(簡稱加工處)近期提報投資審查小組核准通過，邦揚股份有限公司及金吉科技服務股份有限公司進駐高雄軟體園區營運，投資金額共約2.4億元，預計創造40個工作機會。 邦揚公司主要產品為配合國內廠商開發及代理銷售製程製具與出貨包材，主要應用於半導體晶圓製造與封測產業、PCB產業，同時代理歐、美、日製造商之無鉛錫球、助焊劑、電子材料及…
科技產業園區核准2家企業投資近2.4億元 – 今傳媒 JNEWS
【今傳媒/記者李祖東報導】經濟部加工出口區管理處(簡稱加工處)近期提報投資審查小組核准通過，邦揚股份有限公司及金吉科技服務股份有限公司進駐高雄軟體園區營運，投資金額共約2.4億元，預計創造40個工作機會。 邦揚公司主要產品為配合國內廠商開發及代理銷售製程製具與出貨包材，主要應用於半導體晶圓製造與封測產業、PCB產業，同時代理歐、美、日製造商之無鉛錫球、助焊劑、電子材料及…