【記者李祖東/高雄報導】根據DIGITIMES預估，台灣2022年晶圓代工營收上看870億美元，年增約27%(increasing graph)；且GSMA預測，2025年5G技術將佔全體無線通訊網路約20% 以上‼️ (one) 10/4(二)下午13:30-17:30 — 半導體晶片技術(fire)3D IC異質整合｜高速毫米波晶片｜GaN淨零碳排｜未來晶圓封裝應用…
下世代半導體Chiplet晶片暨高速通訊前瞻技術論壇 (數位同步) – 今傳媒 JNEWS
【記者李祖東/高雄報導】根據DIGITIMES預估，台灣2022年晶圓代工營收上看870億美元，年增約27%(increasing graph)；且GSMA預測，2025年5G技術將佔全體無線通訊網路約20% 以上‼️ (one) 10/4(二)下午13:30-17:30 — 半導體晶片技術(fire)3D IC異質整合｜高速毫米波晶片｜GaN淨零碳排｜未來晶圓封裝應用…