三星挖角台積前研發大將 後腳痛失高通訂單 – 民生頭條

商傳媒｜綜合報導 據外媒報導，三星挖角台積電前研發主管林俊成，擔綱先進封裝業務團隊副總裁。相較於台積電和英特爾早已在先進封裝布局逾10年，三星起步較晚、但野心勃勃。 台積電去年成立全新的台積電3DFabric聯盟以加速系統創新，總共有19個全球頂尖夥伴同意加入，共同推動3D IC半導體的發展。為了提升與台積匹敵的實力，三星借重林俊成在半導體封裝領域的專業，希望…