台版晶片法案子法預告 研發門檻降至60億元 – 民生頭條

商傳媒｜綜合報導 美中科技戰越演越烈，全球展開各自的晶片軍備競賽，台灣不落人後，立法院於今年1月通過《產業創新條例》第10條之2，也就是俗稱的「台版晶片法」。今（1）日預告攸關申請門檻的子法草案，內容包括：經濟部與財政部共同規劃研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程之設備支出達100億元為申請門檻。 針對適用條件，考量產創條例第10條之2立法意旨…