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9 10 月, 2023

「毀滅戰士之父」攜手「強化學習之父」,推動通用人工智慧技術發展計畫在2030年以前證明通用人工智慧技術發展的可行性

首圖 有「毀滅戰士之父」 (father of Doom)稱號的John Carmack去年底卸下Meta虛擬實境首席技術發展顧問身分之後,專注於自身在2019年創立的人工智慧技術公司Keen Technologies,並且以打造通用人工智慧系統為目標,希望能創造可以與人更自然互動的人工智慧系統,近期更宣布與有「強化學習之父」 (father of reinforcement)稱號的…


iPhone 15系列全數採用Qualcomm Snapdragon X70 5G連網數據晶片,下載速度提升24%此外也大幅降低5G連網時的耗電量,以及整體載波聚合能力

首圖 在iFixit網站拆解報告中,證實蘋果日前正式推出的iPhone 15系列全數採用Qualcomm旗下Snapdraon X70 5G連網數據晶片,使其在連網能力有相同水準表現,並非比照處理器採規格差異化設計。 實際上,去年推出的iPhone 14系列也是所有機種均採用Qualcomm提供的Snapdraon X65 5G連網數據晶片,藉此維持相同5G連網能力。 …


BlackBerry準備拆分其物聯網業務,預計在2024財年上半年掛牌上市未來將更聚焦在網路安全業務

首圖 今年5月由摩根史坦利與溫伯格合夥公司擔任策略顧問給予評估結果,認為BlackBerry將公司拆分為物聯網及網路安全兩間公司,對其日後發展較為有利之後,BlackBerry預計在2024財年上半年將物聯網業務拆分,並且使其掛牌上市。 而BlackBerry認為將物聯網業務拆分獨立,將讓公司更聚焦在網路安全業務,同時也能讓投資者更容易評估公司主要業務發展績效與潛能。 …


榮耀預計在10/12揭曉新款螢幕可凹折手機Magic Vs2,將以稀土鎂合金減輕重量預計以Magic V2為基礎升級

首圖 榮耀近期在德國IFA 2023,以及中國市場宣布推出以時尚包款為設計的Honor V Purse之後,接下來預期會在10月12日公布新款螢幕可凹折手機Honor Magic Vs2,並且採用稀土鎂合金為設計,藉此降低螢幕可凹折手機重量。 ▲(圖為榮耀日前公布的Magic V2) 榮耀先前已經預告將於10月12日發表新機,並且以「實力,不止紙面」作為此次新品主題,而諸…


Google Pixel手機累積出貨量超過3790萬支,在美國、日本市場吸引許多用戶支持持續強化以軟體帶動硬體功能的設計理念

首圖 相較Google第一款在2016年10月推出的Pixel手機,在第一年的出貨量僅不到400萬支,但去年推出的Pixel 7系列則是累積達720萬支出貨量。 目前Pixel系列手機累積出貨量已經超過3790萬支,雖然比起其他手機品牌的出貨量少很多,卻有明顯的出貨量成長規模。 尤其在美國市場,Pixel系列手機整體出貨量不減反增,而去年推出的Pixel 7系列手…


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