市場動態 處理器 Intel晶圓代工 (Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議 (IEDM)公佈了新突破進展，有助於推動半導體產業邁向下一個十年及更長遠的未來。 Intel晶圓代工展示有助於改善晶片內互連的新材料，透過使用減材釕 (subtractive Ruthenium)提升電晶體容量達25%。此…Intel晶圓代工宣布在未來節點互連微縮技術取得突破，展示領先業界的先進電晶體及封裝技術滿足未來的AI應用需求
市場動態 處理器 Intel晶圓代工 (Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議 (IEDM)公佈了新突破進展，有助於推動半導體產業邁向下一個十年及更長遠的未來。 Intel晶圓代工展示有助於改善晶片內互連的新材料，透過使用減材釕 (subtractive Ruthenium)提升電晶體容量達25%。此…
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