台北2025年1月9日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技在 CES 2025 發布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主機板，透過創新的 AI 技術及友善設計釋放最新 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 處理器的遊戲效能並提供便利的 PC 組裝體驗。同時，配備全數位電源和強化的散熱設計，技嘉 B800 系列主機板無疑是主流&n…技嘉於 CES 2025 發布 Intel 和 AMD B800 系列主機板 以 AI 重塑遊戲效能
台北2025年1月9日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技在 CES 2025 發布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主機板，透過創新的 AI 技術及友善設計釋放最新 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 處理器的遊戲效能並提供便利的 PC 組裝體驗。同時，配備全數位電源和強化的散熱設計，技嘉 B800 系列主機板無疑是主流&n…