博通說明共同封裝光學平台加速AI運算發展,台灣供應鏈扮演重要角色 博通光學系統部門行銷與營運副總裁Manish Mehta在此次SEMICON Taiwan 2025指出,共同封裝光學技術 (CPO,Co-Packaged Optics)成為AI運算突破瓶頸的關鍵,更在今年上半年提出第三代矽光子共同封裝平台之後,更透露第四代技術已經著手加速開發,藉此滿足持續成長的雲端應用與AI運算叢集對於高頻寬、低功耗、高可靠性連接的急迫需求。 ▲博通光學系統部…