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1 3 月, 2026

榮耀宣佈與好萊塢頂級攝影大廠ARRI達成戰略合作,首波技術用於Robot Phone概念手機

首圖 在MWC 2026展前活動上,除了揭曉將在國際市場推出的輕薄折疊手機Magic V6、準備進入大眾市場的Robot Phone,榮耀更宣布與德國電影攝影機大廠ARRI達成戰略技術合作。雙方將攜手把好萊塢等級的色彩科學與專業製作流程引入消費級手機,而首波合作技術更率先應用在此次揭曉的Robot Phone概念手機。 隨著靜態攝影的硬體堆料逐漸觸及天花板,手機大廠們正積極尋找下一…

把機械雲台直接塞進手機裡!榮耀發表「Robot Phone」概念手機,更宣示百億美元AI轉型大計

首圖 智慧型手機還能變出什麼新花樣?榮耀在此次MWC 2026展前活動上給出一個相當科幻且大膽的答案,其對外展示名為「Robot Phone」的全新概念手機,其最大亮點在於機身背面直接整合了一組「可伸縮的機械雲台相機」 (Gimbal Camera),並且結合強大的多模態AI應用,試圖讓手機從單純的通訊工具,徹底進化為具備主動視覺與靈活關節的「AI機器人伴侶」。 根據官方描述,Ro…

爭取「世界最薄」的頭銜?榮耀發表全新折疊手機Magic V6,同場加映4.8mm超薄平板與AI筆電

首圖 距離上一代Magic V5發表才短短七個月,榮耀 (HONOR)在今年的MWC 2026展前活動上,迫不及待地推出了全新一代的摺疊旗艦手機——Magic V6。儘管官方強調內部結構的重新設計與更大的電池容量,但從整體規格來看,這款新機更像是一次為了守住「全球最薄折疊手機」行銷頭銜而強行推出的微調改版。除了手機,榮耀這次也同步展出了挑戰極致輕薄的平板MagicPad 4,以及搭載Inte…

從6G網通到次世代資料中心!聯發科MWC 2026秀AI肌肉、天璣9500實現裝置端多模態應用

首圖 在今年巴塞隆納的MWC 2026展會上,聯發科以「AI賦能生活:從邊緣到雲端」 (AI for Life: From Edge to Cloud)為主題,展現從終端設備一路打通至雲端資料中心的全面技術實力。總經理陳冠州親自領軍,不僅首度秀出了全球首次的「6G無線接取互通性」成果,更展示了整合其Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE平台,以及能讓天璣9500旗艦晶片直接在手機…

TECNO於MWC 2026發表全新「磁吸模組化」概念手機,基礎厚度僅4.9mm

首圖 傳音旗下TECNO品牌稍早對外展示一款模組化概念智慧型手機,這款裝置在卸下所有配件的基礎配置下,機身厚度僅有4.9mm,並且能透過獨家的磁吸技術,瞬間變身為專業相機、遊戲掌機或超大電量神機。 對於許多追求極致輕薄,卻又不願向電池續航力或相機效能妥協的消費者來說,Tecno這次在MWC 2026端出的概念手機設計,提供一個相當科幻卻又具備實作潛力的解決方案。 打破物理限制:…

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