路透新聞報導指稱，在台積電宣布於美國境內增加投資1000億美元擴展先進半導體製造產線之前，曾向NVIDIA、AMD及博通提議共同建立Intel晶圓代工合資公司，而台積電持股將不超過50%，藉此符合美國政府不希望Intel或其晶圓代工業務由外國企業控制的情形，同時也能因應川普政府要求協助振興Intel。 據傳Qualcomm也可能成為提議合作對象，但路…

Google DeepMind稍早宣布推出名為「Gemma 3」，並且能在單一GPU或TPU運行人工智慧模型，更標榜能在LMArena測試排行的初步人類偏好評估項目超越Llama-405B、DeepSeek-V3與o3-mini等模型表現，同時也強調能在一般規格硬體佈署高效能人工智慧應用功能。 「Gemma 3」支援超過140種語言、提供128K詞元…

工研院旗下先進微系統與構裝技術聯盟 (AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟 (Hi-CHIP)今日 (3/12)與Intel合作，透過超流體先進散熱技術論壇展示其針對資料中心千瓦級功率運作晶片，以及高密度運算背後散熱議題解決方案，除了提出具前瞻性的液冷散熱技術，更以高效、永續、轉型發展為核心理念，共同推動資料中心冷卻散熱技術的創新應用。 ▲Intel以超流體…

●     全新MCU系列可以滿足各種區域（zonal）和電氣化架構需求，幫助汽車製造商朝向軟體定義汽車（software-defined vehicle；SDV）轉型 ●     結合頂尖的核心效能與嵌入式MRAM記憶體，能夠實現多個ECU整合，同時保持低延遲和高效率 ●&…

網路 處理器 於德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2025期間，聯發科公布新一代高性能邊緣AI物聯網平台Genio 720與Genio 520。這兩款Genio系列產品專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業使用等物聯網裝置設計，支援最新生成式AI模型、人機介面 (HMI)、多媒體及通訊功能。 聯發科物聯網事業部總經理王…