恩智浦與NVIDIA攜手合作 共同推動先進實體AI創新發展

首圖 ․  與NVIDIA合作開發,針對新一代實體AI(physical AI)應用提供安全可靠的實時資料處理與傳輸解決方案 ․  整合NVIDIA人形機器人解決方案至恩智浦安全可信賴的邊緣產品組合,有效降低開發成本並加速產品上市時程 ․  此為恩智浦基礎機器人解決方案系列的首款產品,旨在加速實體AI的開發與部署 …

美光三箭齊發!HBM4、SOCAMM2、PCIe Gen6 SSD全面量產,成為NVIDIA Vera Rubin「最強後盾」

首圖 美光宣布,專為NVIDIA Vera Rubin平台打造的HBM4 36GB 12H、192GB SOCAMM2,以及全球首款PCIe Gen6資料中心SSD 9650均已於2026年第一季全面進入量產階段。這不僅使美光成為首家同時為Rubin生態系提供三大關鍵零組件的記憶體供應商,更預告AI基礎設施正從「單點效能」走向「平台級協同」的全新時代。 HBM4 36GB 12H量…

AirPods Max 2搭載H2晶片登場:主動式降噪提升1.5倍,首度支援「即時翻譯」與無損音訊

首圖 蘋果無預警宣布推出新一代旗艦耳罩式耳機AirPods Max 2,距離前代產品發表已經時隔五年。這款備受期待的更新終於迎來重大升級,核心亮點在於搭載與AirPods Pro 2相同的H2晶片,不僅帶來更強大的主動式降噪效能、更純淨的音質表現,更首度將「適應性音訊」、「對話感知」等智慧功能引入頭戴式耳機系列,並且支援「即時翻譯」功能,為跨語言溝通帶來全新體驗。 H2晶片驅動:降…